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솔더 페이스트 용접용 PCB 리플로우 오븐
솔더 페이스트 용접용 PCB 리플로우 오븐 제품 설명 인증 포장 및 배송 표준 목재 케이스(진공 패키지 포함) 배송 방법: · 항공 이용, 샘플 및 소형 패키지용,
기본 정보
| 모델 번호. | E8 |
| 최대. PCB의 폭 | 400mm |
| 온도 설정범위 | 실내 온도-- 300°C |
| 컨베이어 높이 | 900+/-20mm |
| 온난화 시간 | 약 25분 |
| 가열 구역 수 | 위8/아래8 |
| 제어 시스템 | PLC+컴퓨터 |
| 가열 영역의 길이 | 3121mm |
| 치수 | 5000X1250X1490mm |
| 색상 | 회색 |
| 운송 패키지 | 나무 박스 |
| 사양 | CE / UL |
| 등록 상표 | ICT |
| 기원 | 중국 |
| HS 코드 | 8515190000 |
| 생산 능력 | 100 세트/달 |
제품 설명
솔더 페이스트 용접용 PCB 리플로우 오븐
제품 설명
S - 표준, O - 옵션, M - 수동, A - 자동, N/A - 사용할 수 없음) | |||||
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