용접 기계 SMD 리플 로우 납땜 오븐 SMT, 8 구역 PCB 리플 로우 납땜 오븐 /LED 납땜 썰물 오븐
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용접 기계 SMD 리플 로우 납땜 오븐 SMT, 8 구역 PCB 리플 로우 납땜 오븐 /LED 납땜 썰물 오븐

용접 기계 SMD 리플 로우 납땜 오븐 SMT, 8 구역 PCB 리플 로우 납땜 오븐 /LED 납땜 썰물 오븐

개요 제품 소개 SD-800L 열풍 순환 무연 리플 로우 납땜 기계 1. LCD 컴퓨터 + 지능형 지멘스 제어 시스템을 채택하고 모듈 식 온도 제어를 채택합니다.
Overview
기본 정보
모델 번호.SD-800L
운송 패키지나무 케이스
사양5050*1350*1550mm
등록 상표SD
기원중국
HS 코드8515809090
생산 능력10000
제품 설명

Welding Machine SMD Reflow Soldering Oven SMT, 8 Zone PCB Reflow Soldering Oven /LED Soldering Reflow Oven

제품소개

SD-800L Hot 공기 순환 무연리플로우 납땜 기계

1. LCD 컴퓨터 + 지능형 지멘스 제어 시스템을 채택하고 ± 1 °C의 고정밀 모듈식 온도 제어 시스템을 채택합니다(컴퓨터가 우발적으로 충돌하는 경우 생산에 영향을 주지 않고 오프라인으로 작동할 수 있음). 이는 제어의 안정성과 신뢰성을 보장합니다. 시스템;2. 강력하고 작동하기 쉬운 Windows 7 운영 인터페이스 및 키 감소 시스템;3. 상부 노 본체는 이중 실린더 재킹 기계로 개방되어 안전성과 신뢰성을 보장합니다4. 원활한 PCB 운송을 보장하기 위해 순 벨트 장력 장치, 원활한 운송, 지터 없음, 왜곡 없음을 갖추고 있습니다.5. 가이드 레일의 정확한 폭 조정, 높은 서비스 수명 및 버튼 방지 곡선을 보장하기 위한 동기식 가이드 레일의 전송 메커니즘(온라인 자동 마운터와 연결 가능)6. 수동 제어 윤활 시스템, 오일 양에 따라 수동으로 제어되는 급유 시간, 윤활 전송 체인;7. 모든 가열 영역은 컴퓨터에 의해 PID 제어됩니다(별도의 온도 영역으로 나눌 수 있으며 별도로 열림. 시작 전력을 줄이기 위해 나눌 수 있음, 가열 시간 10-15분) ;8. 네트워크/체인 전송은 컴퓨터에 의해 완전 폐쇄 루프로 제어되므로 다양한 종류의 PCB 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다9. 고장음 및 조명 경보 기능이 있습니다(LED 램프 사용).10. 내장형 UPS 및 자동 지연 차단 시스템은 PCB 및 리플로우 솔더링 기계의 정전 또는 손상 과열을 보장합니다.11. 그것은 Heller의 세계 최고의 열기 순환 난방 모드, 고효율 가압 유형 가속 공기 덕트를 채택하고 순환 열기 유량을 크게 향상시키고 온도를 빠르게 높이고 열 보상 효율이 높으며 고온 용접을 수행할 수 있습니다. 및 경화;12. 온도 구역에는 독립적인 온도 센서, 온도 구역의 온도 균형에 대한 실시간 모니터링 및 보상 기능이 장착되어 있습니다. 운영 체제의 비밀번호 관리를 통해 관련 없는 직원의 프로세스 매개변수 변경을 방지하고, 작업 기록 관리 추적 가능한 프로세스 매개변수 변경을 방지하여 관리를 쉽게 개선할 수 있습니다. 실용신안은 사용자의 기존 온도 속도 설정과 해당 설정에 따른 온도 곡선을 저장할 수 있으며 모든 데이터와 곡선을 인쇄할 수 있습니다.14. 통합 제어 창, 컴퓨터 스위치, 테스트 곡선, 인쇄 곡선 및 전송 데이터는 작동하기 쉽고 디자인 인간화입니다. 3채널 온도 곡선 온라인 테스트 시스템을 갖추고 있어 언제든지 용접 대상의 실제 온도 곡선을 테스트할 수 있습니다(추가 온도 곡선 테스터 없이).15. 국제 기술에서 비롯된 급속 냉각 시스템은 돋보기형 집중 및 고효율 급속 냉각을 채택하고 냉각 속도는 4 ~ 8 °C/SEC에 도달할 수 있으므로 솔더 조인트의 결정화 효과를 관리하고 보장하는 것이 매우 편리합니다16. 로진 회수 시스템: 로 본체 입구의 항온 구역과 예열 구역에 로진 회수 시스템을 설치하고 환류 구역과 냉각 구역에 폐가스 회수 시스템을 설정하면 유지 관리 작업이 편리하고 빠르며 유연합니다. 특수 파이프는 폐가스17를 운반하는 데 사용됩니다. 특수 설계된 가압 공기 운송 구조 및 성형 전열선 설계, 소음, 진동 없음, 높은 열 교환율, BGA 바닥과 PCB 보드 사이의 온도 차이 △t는 매우 작으며 무연의 엄격한 요구 사항에 가장 부합합니다. 특히 무연 제품의 용접 요구 사항이 높은 경우에 적합합니다.Welding Machine SMD Reflow Soldering Oven SMT, 8 Zone PCB Reflow Soldering Oven /LED Soldering Reflow Oven

Welding Machine SMD Reflow Soldering Oven SMT, 8 Zone PCB Reflow Soldering Oven /LED Soldering Reflow Oven

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